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厦门软件园三期片区综合管廊工程停止勘探投标

工夫:2018-07-11
    本网从厦门市建立局得悉,软件园三期片区综合管廊工程正停止勘探投标,总长约5.05km,投资总额约3亿。
    该工程建立所在为集美灌口,项目长约5.05km,入廊管线为给水、中水、电力、通讯等。软件园三期拟建下覆管廊的路途共5条,辨别为纵一起、学府东路、横一起、横四路、西蔡一起、纵一起南段(灌口中路~集美北小道段)市政舱净尺寸为3.2m×3.1m,其他市政净舱净尺寸均为2.6m×2.9m。投资总额为人民币30376.46万元;此中,建安工程费为人民币24743.96万元。(黄文强)